典型案例之 貼片機(jī)（SMT） 檢測(cè)內(nèi)容： 拍照晶片，識(shí)別晶片位置及角度； 工作要求： 提供料帶上晶片的位置及角度，通過電機(jī)對(duì)晶片角度進(jìn)行校正，然后拾取到PCB上的指定位置進(jìn)行貼放； 系統(tǒng)說明： 整個(gè)系統(tǒng)采用工控機(jī)控制，核心架構(gòu)為視覺加運(yùn)動(dòng)，機(jī)器由兩部分臺(tái)面組成：一部分為取料臺(tái)，臺(tái)面為并行放置的兩個(gè)料架，機(jī)器到該處進(jìn)行拾取晶片，并校正晶片；另一部分為放料臺(tái)，機(jī)器取到料并校正后，將料送到該臺(tái)面，并進(jìn)行貼放。 機(jī)器大體工作步驟如下： 1、 首先運(yùn)動(dòng)到取料臺(tái)； 2、 拍照并計(jì)算晶片位置； 3、 根據(jù)晶片角度進(jìn)行旋轉(zhuǎn)校正； 4、 根據(jù)晶片位置計(jì)算出精確目標(biāo)位置，并移動(dòng)過去； 5、 到位后驅(qū)動(dòng)吸針下壓，直到晶片貼到目標(biāo)位； 6、 壓完后回到取料位； 7、 回到第一步，如此往復(fù)。