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麥克  MEMS   儀器儀表

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詳細(xì)介紹

一、產(chǎn)品簡(jiǎn)介


MEMS壓力傳感器基于MEMS技術(shù)、采用SOP、DIP、COB等封裝形式，適用于無(wú)腐蝕性的純凈氣體測(cè)量。我們研發(fā)的MEMS系列壓力傳感器，具有以下特點(diǎn)：



 

二、MEMS測(cè)壓原理



MEMS壓力傳感器,核心部分是一顆利用MEMS技術(shù)加工的硅壓阻式壓力敏感芯片，由一個(gè)彈性膜及集成在膜上的四個(gè)電阻組成，組成了惠斯通電橋結(jié)構(gòu)。


當(dāng)有壓力作用在彈性膜上時(shí)，電橋會(huì)產(chǎn)生一個(gè)與所加壓力成線性比例關(guān)系的電壓輸出信號(hào)，如無(wú)壓力變化，其輸出為零，幾乎不耗電。




MEMS壓力傳感器結(jié)構(gòu)

三、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)




四、產(chǎn)品應(yīng)用


MEMS壓力傳感器基于其尺寸小、成本低的特點(diǎn)廣泛應(yīng)用于生物醫(yī)學(xué)、汽車電子等領(lǐng)域。